Sterownik mikroprocesorowy LMZ08R został zaprojektowany do precyzyjnego sterowania aplikacją kleju w szybkich liniach produkcyjnych oraz systemach przemysłu opakowaniowego. Zdalny panel operatorski wyposażony w 10-calowy ekran dotykowy TFT o rozdzielczości 800×480 zapewnia intuicyjną obsługę oraz szybki dostęp do parametrów pracy systemu.
Sterownik umożliwia konfigurację pracy w wersji packaging lub collator oraz zapis do 50 programów. System zapewnia wysoką dokładność dozowania kleju na poziomie ±1 mm przy prędkości linii do 700 m/min, gwarantując wysoką powtarzalność i stabilność procesu produkcyjnego.
LMZ08R może pracować w trybie enkoderowym lub czasowym, dzięki czemu łatwo integruje się zarówno z liniami o zmiennej, jak i stałej prędkości pracy. Urządzenie zasilane jest napięciem 230 V / 50 Hz i dostarczane jest z oprogramowaniem SFT00500 umożliwiającym konfigurację oraz zarządzanie systemem aplikacji kleju.
Wejścia: 8 fotokomórek, 1 enkoder, reset, 1 czujnik poziomu kleju
Wyjścia:
8 niezależnych kanałów
Akcesoria:
Połączenie Wi-Fi
POWIĄZANE PRODUKTY
Partnerzy, z którymi
budujemy przyszłość
Wierzymy, że klucz do sukcesu leży w silnych i długofalowych relacjach. Dlatego współpracujemy od wielu lat z najlepszymi w swojej branży firmami, które podzielają nasze wartości i zaangażowanie w innowacje. Dzięki tej współpracy możemy oferować naszym klientom rozwiązania, które nie tylko spełniają ich oczekiwania, ale i wyznaczają nowe standardy.
Wyłączne przedstawicielstwo na terenie Polski
Przedstawicielstwo regionalne
skontaktuj się
z nami
Dane kontaktowe
Napisz do nas
