Sterownik mikroprocesorowy LMZ04 został zaprojektowany do precyzyjnego sterowania aplikacją kleju w szybkich liniach produkcyjnych oraz systemach przemysłu opakowaniowego. Urządzenie umożliwia konfigurację pracy w wersji PACKAGING lub COLLATOR, zapewniając elastyczne dopasowanie do różnych procesów dozowania kleju.
Sterownik pozwala na zapis do 99 programów pracy oraz gwarantuje wysoką dokładność aplikacji kleju na poziomie ±1 mm przy prędkości linii do 700 m/min. System może pracować w trybie enkoderowym lub czasowym, co umożliwia współpracę zarówno z liniami o zmiennej, jak i stałej prędkości pracy.
LMZ04 wyposażony jest w 7-calowy panel dotykowy TFT o rozdzielczości 800×480 zapewniający intuicyjną obsługę oraz szybki dostęp do parametrów systemu. Sterownik zasilany jest napięciem 230 V / 50 Hz i dostarczany z oprogramowaniem SFT00200 do konfiguracji oraz zarządzania aplikacją kleju.
Wejścia: 4 fotokomórek, 1 enkoder, reset, 1 czujnik poziomu kleju
Wyjścia:
4 niezależne kanały
Akcesoria:
Połączenie Wi-Fi
POWIĄZANE PRODUKTY
Partnerzy, z którymi
budujemy przyszłość
Wierzymy, że klucz do sukcesu leży w silnych i długofalowych relacjach. Dlatego współpracujemy od wielu lat z najlepszymi w swojej branży firmami, które podzielają nasze wartości i zaangażowanie w innowacje. Dzięki tej współpracy możemy oferować naszym klientom rozwiązania, które nie tylko spełniają ich oczekiwania, ale i wyznaczają nowe standardy.
Wyłączne przedstawicielstwo na terenie Polski
Przedstawicielstwo regionalne
skontaktuj się
z nami
Dane kontaktowe
Napisz do nas
