Głowica klejowa H30X MultiBead UES AG

Głowica klejowa H30X MultiBead została zaprojektowana do aplikacji wielościeżkowej kleju hotmelt w procesach zamykania opakowań wymagających wysokiej szczelności. Rozwiązanie dedykowane jest do zamykania opakowań zapobiegających wysypywaniu się drobnych produktów i materiałów sypkich.

System umożliwia precyzyjne nanoszenie wielu równoległych ścieżek kleju, zapewniając równomierną aplikację oraz wysoką powtarzalność procesu. Indywidualnie sterowane zawory dozujące pozwalają na dokładne dopasowanie aplikacji do geometrii opakowania oraz wymagań produkcyjnych.

Modułowa konstrukcja, wysoka wydajność pracy oraz kompatybilność z przemysłowymi systemami hotmelt wielu popularnych producentów sprawiają, że H30X MultiBead doskonale sprawdza się w nowoczesnych liniach pakujących oraz aplikacjach wymagających niezawodnego uszczelniania opakowań.