Strona główna » Elektropneumatyczne głowice klejowe Zator » Elektropneumatyczna głowica klejowa SB Snuff Back Zator

Elektropneumatyczna głowica klejowa SB Snuff Back Zator

Elektropneumatyczna głowica klejowa SB Snuff Back została zaprojektowana do aplikacji klejów oraz cieczy o średniej i wysokiej lepkości w przemysłowych liniach produkcyjnych. Konstrukcja dedykowana jest szczególnie do aplikacji wymagających nanoszenia dużych ilości medium przy zachowaniu wysokiej stabilności dozowania.

Technologia Snuff Back ogranicza kapanie oraz niekontrolowane wypływanie medium po zakończeniu aplikacji, poprawiając czystość procesu oraz precyzję dozowania. Głowica sterowana jest pneumatycznie za pomocą zewnętrznego elektrozaworu, zapewniając niezawodną i powtarzalną pracę w wymagających aplikacjach przemysłowych.

SB Snuff Back doskonale sprawdza się w aplikacjach przemysłu opakowaniowego, papierniczego oraz produkcji komponentów wymagających stabilnej aplikacji większych ilości kleju.

Dane techniczne

Dostępne średnice dysz: od 1,00 do 4,00 mm

Korpus głowicy: Mosiądz niklowany

Maksymalne ciśnienie medium: Maks. 50 bar

Ciśnienie sprężonego powietrza: min. 5 bar

Typ sterowania: Otwórz powietrzem/ zamknij sprężyną

Czas cyklu: 40 milisekund

Waga: 640 gramów

Załączniki

POWIĄZANE PRODUKTY

Moduł klejowy H300 MultiFit UES AG

Nr katalogowy UES 000023

Moduł rozpryskowy H300 SP UES AG

Nr katalogowy UES 102219
Nr katalogowy UES 102201

Partnerzy, z którymi
budujemy przyszłość

Wierzymy, że klucz do sukcesu leży w silnych i długofalowych relacjach. Dlatego współpracujemy od wielu lat z najlepszymi w swojej branży firmami, które podzielają nasze wartości i zaangażowanie w innowacje. Dzięki tej współpracy możemy oferować naszym klientom rozwiązania, które nie tylko spełniają ich oczekiwania, ale i wyznaczają nowe standardy.

Wyłączne przedstawicielstwo na terenie Polski