Standardowy moduł klejowy H300 został zaprojektowany do precyzyjnej aplikacji kleju hotmelt w wymagających procesach przemysłowych. Moduł gwarantuje szybkie otwieranie i zamykanie, dokładne odcinanie nitki kleju oraz minimalizację kapania, nawet przy małych dawkach i aplikacji klejów o wysokiej lepkości. Doskonale sprawdza się zarówno w aplikacjach liniowych, jak i kroplowych, zapewniając wysoką powtarzalność nanoszenia kleju w zautomatyzowanych liniach produkcyjnych. Dzięki trwałym uszczelnieniom i zoptymalizowanej konstrukcji H300 zapewnia długą żywotność oraz niezawodną pracę w systemach klejenia przemysłowego.
Nr katalowowy UES
000021
Maksymalna lepkość kleju
20 000mPas
Zasilanie sprężonym powietrzem
4 - 6 bar
Maksymalne ciśnienie kleju
100 bar
POWIĄZANE PRODUKTY
Partnerzy, z którymi
budujemy przyszłość
Wierzymy, że klucz do sukcesu leży w silnych i długofalowych relacjach. Dlatego współpracujemy od wielu lat z najlepszymi w swojej branży firmami, które podzielają nasze wartości i zaangażowanie w innowacje. Dzięki tej współpracy możemy oferować naszym klientom rozwiązania, które nie tylko spełniają ich oczekiwania, ale i wyznaczają nowe standardy.
Wyłączne przedstawicielstwo na terenie Polski
Przedstawicielstwo regionalne
skontaktuj się
z nami
Dane kontaktowe
Napisz do nas
