Strona główna » Moduły do zastosowań specjalnych » Moduł rozpryskowy H300 SP UES AG

Moduł rozpryskowy H300 SP UES AG

Moduł rozpryskowy H300 SP został zaprojektowany do precyzyjnej aplikacji natryskowej kleju hotmelt w zautomatyzowanych systemach przemysłowych. Umożliwia równomierne nanoszenie kleju na większe powierzchnie przy jednoczesnej kontroli ilości aplikowanego materiału za pomocą regulacji ciśnienia powietrza. Moduł zapewnia wysoką powtarzalność procesu, stabilne naniesienie oraz efektywną aplikację kleju nawet przy wysokich prędkościach produkcyjnych. H300 SP jest kompatybilny z głowicami aplikacyjnymi serii H300 oraz może współpracować z systemami klejenia hotmelt wielu popularnych producentów.

Dane techniczne

Nr katalogowy UES

102219

Nr katalogowy UES

102201

Załączniki

POWIĄZANE PRODUKTY

Partnerzy, z którymi
budujemy przyszłość

Wierzymy, że klucz do sukcesu leży w silnych i długofalowych relacjach. Dlatego współpracujemy od wielu lat z najlepszymi w swojej branży firmami, które podzielają nasze wartości i zaangażowanie w innowacje. Dzięki tej współpracy możemy oferować naszym klientom rozwiązania, które nie tylko spełniają ich oczekiwania, ale i wyznaczają nowe standardy.

skontaktuj się
z nami

Dane kontaktowe

Odwiedź nasze Social Media

Napisz do nas