Moduł klejowy H300 NA (gniazdo igłowe) UES AG

Moduł klejowy H300 NA został zaprojektowany do precyzyjnej aplikacji kleju hotmelt w procesach wymagających wysokiej niezawodności oraz pracy z klejami zawierającymi zanieczyszczenia. Specjalna konstrukcja gniazda igłowego skutecznie ogranicza ryzyko zatykania dyszy — iglica o stożkowej końcówce oczyszcza wylot dyszy przy każdym cyklu pracy, zapewniając stabilne i powtarzalne dozowanie kleju. Dzięki eliminacji efektu kapilarnego moduł minimalizuje kapanie oraz gwarantuje czyste odcięcie strugi. Zintegrowana mikro regulacja umożliwia precyzyjne ustawienie parametrów nanoszenia, dzięki czemu H300 NA doskonale sprawdza się zarówno w aplikacjach liniowych, jak i kroplowych w przemysłowych systemach klejenia.