Moduł klejowy H300 MultiFit to uniwersalne rozwiązanie do aplikacji kleju hotmelt, zaprojektowane jako kompatybilny element zamienny dla wielu systemów dozowania kleju stosowanych w przemyśle. Może być stosowany z głowicami aplikacyjnymi wielu producentów. Funkcjonalnie odpowiada modułom H300 zapewniając precyzyjne nanoszenie kleju, wysoką niezawodność oraz łatwą integrację z istniejącymi liniami produkcyjnymi. Zastosowanie wysokiej jakości komponentów gwarantuje długą żywotność, a konstrukcja MultiFit pozwala na szybkie dopasowanie do głowicy aplikacyjnej.
Nr katalogowy UES
000023
POWIĄZANE PRODUKTY
Partnerzy, z którymi
budujemy przyszłość
Wierzymy, że klucz do sukcesu leży w silnych i długofalowych relacjach. Dlatego współpracujemy od wielu lat z najlepszymi w swojej branży firmami, które podzielają nasze wartości i zaangażowanie w innowacje. Dzięki tej współpracy możemy oferować naszym klientom rozwiązania, które nie tylko spełniają ich oczekiwania, ale i wyznaczają nowe standardy.
Wyłączne przedstawicielstwo na terenie Polski
Przedstawicielstwo regionalne
skontaktuj się
z nami
Dane kontaktowe
Napisz do nas
